識別失敗的組件
部件失效，事情中斷。 這是生活和工程的事實。 一些組件故障可以通過良好的設計實踐來避免，但是很多設計失控。 識別有問題的組件以及為什麼可能會失敗是改進設計並提高出現組件故障的系統的可靠性的第一步。
組件如何失敗
組件失敗的原因有很多。 有些故障是緩慢和優雅的，有時間來識別組件並在其完全失效並且設備停機之前將其更換。 其他故障是快速，暴力和意外的，所有這些都在產品認證測試期間進行測試。 組件失敗的一些最常見的原因包括：
- 過電流
- 過電壓
- 過溫
- 連接不正確
- 改變操作環境
- 製造缺陷
- 機械衝擊
- 機械應力
- 輻射
- 污染
- 打包
- 連接
- 老化
- 級聯失敗
- 腐蝕
- 鏽蝕
- 氧化
- 熱失控
- 連接鬆動
- 靜電放電（ESD）
- 電應力
- 糟糕的電路設計
組件故障確實符合趨勢。 在電子系統的早期生活中，組件故障更為常見，故障發生的可能性隨著它們的使用而下降。 故障率下降的原因在於具有封裝，焊接和製造缺陷的組件經常在首次使用該設備的幾分鐘或幾小時內失效。 這就是為什麼許多製造商在其產品中包含數小時的燃燒時間的原因。 這個簡單的測試消除了壞組件在製造過程中可能滑落的可能性，並且在最終用戶首次使用它的數小時內導致損壞的設備。
在最初的老化階段之後，組件故障通常會出現並隨機發生。 隨著零部件的使用甚至只是坐著，它們就會老化。 化學反應會降低包裝，電線和部件的質量，而機械和熱循環則會影響部件的機械強度。 這些因素導致失敗率隨著產品老化而不斷增加。 這就是為什麼故障往往是由其根本原因或組件壽命失效時間來分類的原因。
識別失敗的組件
當某個組件發生故障時，有幾個指示燈可以幫助識別故障組件，並有助於對電子設備進行故障排除 。 這些指標是：
可見
一個特定組件失敗的最明顯的指標是通過視覺檢查。 失敗的組件通常會有燒焦或熔化的區域，或者已經膨脹並膨脹。 經常發現電容器凸出，尤其是金屬頂部周圍的電解電容器。 集成電路封裝通常會在其中燒毀一個小孔，其中組件上的熱停止器將熱點周圍的塑料蒸發通過IC封裝。
聞
當組件發生故障時，經常會發生熱過載，從而導致冒犯組件釋放魔幻藍煙和其他彩色煙霧。 煙霧還具有非常獨特的氣味，並因組件類型而異。 這通常是超出設備無法工作的組件故障的第一個標誌。 通常，故障組件的不同氣味會留在組件周圍數天或數週，這有助於在故障排除期間識別違規組件。
聲音
有時候組件會在失敗時發出聲音。 這種情況通常發生在快速熱失效，過電壓和過電流事件中。 當一個部件發生劇烈故障時，氣味經常伴隨著故障。 聽到組件失敗的情況非常罕見，並且通常意味著組件中的組件會在產品中發現鬆散，因此識別失敗的組件可能會降低到找到不再位於PCB或系統中的組件。
測試
有時識別失敗組件的唯一方法是測試各個組件。 這對於PCB來說可能非常具有挑戰性，因為其他部件通常會影響測量，因為所有的測量都涉及施加小的電壓或電流，電路將對其作出響應並且讀數可能被丟棄。 如果系統使用多個子組件，則通常更換子組件是縮小系統問題位置的好方法。