使用熱風返修台進行PCB修復

建造PCB時,熱風返修站是非常有用的工具。 很少有電路板設計是完美的,而且在故障排除過程中,芯片和組件往往需要移除和更換。 如果沒有熱氣站,試圖卸下IC而不會造成損壞幾乎是不可能的。 這些關於熱風返修的技巧和竅門將使得更換元件和IC變得更容易。

正確的工具

焊接返工需要一些基本焊接設置以上的工具。 基本返工只需少量工具即可完成,但對於較大的芯片和較高的成功率(不會損壞電路板),強烈建議使用其他一些工具。 基本工具是

  1. 熱空氣焊接返修工作站(可調溫度和氣流控制是必不可少的)
  2. 焊錫燈芯
  3. 焊膏 (用於重
  4. 焊劑
  5. 烙鐵 (可調溫度控制)
  6. 鑷子

為了使焊料返工更容易,以下工具也非常有用:

  1. 熱空氣返修噴嘴附件(特定於將被移除的芯片)
  2. 芯片快客
  3. 熱板
  4. 體視顯微鏡

準備重新打包

對於要焊接到剛剛移除組件的相同焊盤的組件,需要進行一些準備工作,以便第一次焊接工作。 PCB焊盤上通常會留下相當數量的焊料,如果焊盤上留有焊料,則IC會抬起並可能阻止所有引腳被正確焊接。 同樣,如果IC的底部焊盤位於中心而不是焊料,它們也可以升高IC,或者甚至在IC被按壓到表面時被推出時難以固定焊接橋。 焊盤可以通過在其上通過無焊烙鐵並且除去多餘的焊料來快速清理和平整。

重工

使用熱風返修台可以快速拆除IC。 最簡單也是最容易使用的一種,技術就是使用圓周運動將熱空氣應用到組件上,以便所有組件上的焊料幾乎同時熔化。 一旦焊料熔化後,可用一把鑷子將組件移除。

另一種對大型集成電路特別有用的技術是使用Chip-Quik,這種極低溫度的焊料在比標準焊料低得多的溫度下熔化。 當用標準焊料熔化時,它們混合併且焊劑保持液體數秒,這提供了充足的時間來移除IC。

另一種去除IC的技術首先從物理上剪切元件上伸出的任何引腳。 剪切所有的引腳可以拆下IC,熱空氣或烙鐵能夠去除引腳的剩餘部分。

焊料返工的危險

使用熱風焊接返修台去除組件並非完全沒有風險。 最常見的問題是:

  1. 損壞附近的組件 - 沒有任何組件能夠承受在IC可以熔化IC上的焊料所需的時間內移除IC所需的熱量。 使用鋁箔之類的隔熱罩可以幫助防止對零部件造成的損壞。
  2. 損壞PCB板 - 當熱空氣噴嘴長時間保持靜止狀態以加熱較大的引腳或焊盤時,PCB可能會升溫過多並開始分層。 避免這種情況的最好方法是稍微加熱部件,以使其周圍的電路板有更多時間來適應溫度變化(或用圓周運動加熱電路板的更大面積)。 快速加熱PCB就像將冰塊放入一杯溫暖的水中 - 盡可能避免快速熱應力。