焊接元件是電子元件的重要元素。 焊料並不總是粘合到可能導致焊點不良，橋接引腳或甚至沒有焊點的元件上。 解決焊接問題的方法是使用助焊劑和合適的溫度。
Flux是什麼？
當焊料熔化並形成兩個金屬表面之間的接縫時，它實際上通過與其他金屬表面發生化學反應形成冶金結合。 良好的接合需要兩件東西，一種是與被粘合的金屬冶金兼容的焊料，另一種是良好的金屬表面，沒有氧化物，灰塵和污垢，防止良好的粘合。 通過清潔可以很容易地清除污垢和灰塵，或使用良好的存儲技術進行防止。 另一方面，氧化物需要另一種方法。
當氧氣與金屬反應時，幾乎所有金屬上都會形成氧化物。 在鐵上，氧化通常被稱為鏽蝕，但它發生在錫，鋁，銅，銀以及電子產品中幾乎所有的金屬中。 氧化物使得焊接變得困難甚至不可能，從而阻止了與焊料的冶金結合。 氧化發生在任何時候，但在更高的溫度下發生得更快，例如當焊接助焊劑清潔金屬表面並與氧化層反應時，留下表面準備好良好的焊料結合。 助焊劑殘留在金屬表面，同時進行焊接，防止由於高溫焊接而形成額外的氧化物。 與焊料一樣，有幾種類型的焊料，每種都有關鍵用途和一些限制。
通量類型
對於許多應用來說，包含在焊絲芯中的焊劑是足夠的。 但是，還有幾種應用場合可以提供額外的助焊劑，如表面貼裝焊接和拆焊。 在所有情況下，使用的最佳助焊劑是對組分上的氧化物有最小酸性（最小侵蝕性）的助焊劑，並產生良好的焊料結合。
松香助焊劑
使用的一些最古老的助熔劑類型是基於松樹液（精製和純化），稱為松香。 松香助焊劑目前仍在使用，但通常是助熔劑的混合物，以優化助焊劑，助焊劑的性能和特性。 理想情況下，助焊劑很容易流動，特別是在熱的時候，快速去除氧化物，並有助於去除被焊接金屬表面的異物。 松香助焊劑在液體時酸化，但當其冷卻時變得固體和惰性。 由於松香焊劑在固體時是惰性的，它可以留在PCB上而不會損害電路，除非電路溫度升高到松香可能變成液體並開始在連接處開始吃掉。 由於這個原因，從PCB中去除松香焊劑總是一個很好的策略。 另外，如果塗佈保形塗料或PCB化妝品很重要，則應去除助焊劑殘留物。 松香助焊劑可以用酒精去除。
有機酸通量
使用的最常見通道之一是水溶性有機酸（OA）通量。 有機酸助熔劑中常用弱酸，如檸檬酸，乳酸和硬脂酸等。 弱有機酸與異丙醇和水等溶劑合併使用。 有機酸助焊劑比松香助焊劑更強，清除氧化物的速度更快。 此外，有機酸助焊劑的水溶性使PCB可以用普通的水輕鬆清潔（只需保護不應弄濕的部件！）。 清潔有機酸焊劑是必需的，因為殘留物具有導電性並且如果在焊劑殘留物被清除之前如果電路工作則不會導致損壞電路的操作和性能會極大地影響電路的操作和性能。
無機酸通量
更強有力的選擇，有機焊劑是無機焊劑，通常是強酸如氫氯酸，氯化鋅和氯化銨的混合物。 無機酸助焊劑更多地針對更強的金屬，如銅，黃銅和不銹鋼。 無機酸助焊劑在使用後需要徹底清潔以去除表面上的所有腐蝕性殘餘物，如果留在原處將會削弱或破壞焊點。 無機酸焊劑不應用於電子裝配工作或電氣工作。
焊料煙霧
吸入時釋放的煙霧並不是很好。 它包括幾種來自酸的化合物及其與氧化層的反應。 焊接煙霧中通常存在甲醛，甲苯，酒精和酸性煙霧等化合物。 這些煙霧會導致哮喘並增加對焊劑煙霧的不敏感性。 由於焊料的沸點比焊劑的沸點溫度和焊料的熔化溫度高幾倍，所以焊料煙霧的癌症和鉛風險非常低。 最大的潛在風險是處理焊料本身。 使用焊料時應小心，尤其要注意洗手，避免在有焊料的地方進食，飲水和吸煙，以防止焊料進入人體。