希望Skylake的Tock比Broadwell的Tick更好
在2014年英特爾開發者論壇上，英特爾對其處理器路線圖Skylake的下一階段進行了深入探討。 Skylake將基於Broadwell系列處理器現在使用的14納米工藝。
英特爾表示，Skylake將成為Broadwell“tick”的“絆腳石”，這是對其兩步處理器開發方案的參考。 當英特爾採用現有的處理器架構並將其轉移到更小的處理技術時，就會出現勾號步驟。 規模較小的技術可以產生更快的性能，以及更低的功率和熱量。
開發週期中的tock部分涉及採用現有的處理技術，在這種情況下採用14 nm工藝，並改變處理器的微架構以帶來新的功能和速度。 成功的tock開發將成為下一個滴答階段的平台，因此英特爾正在進行有節奏的處理器開發系統。
目前，英特爾正處於Broadwell系列處理器的嘀嗒階段，該系列處理器已經遇到了一些發展問題，導致英特爾方面錯過了里程碑式日程表和滑落的時間表。
例如， 蘋果公司一直在推出 Mac mini或27英寸iMac等新台式Mac電腦 ，因為Broadwell處理器目前還沒有量產。 英特爾的原始生產計劃下滑，蘋果計劃使用的Broadwell處理器的生產版本將在2015年之前不可用。
在好消息方面，在同一開發者大會上，英特爾宣布推出新款Xeon E5-2600 / 1600 V3處理器，這些處理器可能會在今年年底或明年年初進入Mac Pro更新。 新的Xeon處理器可能會導致Mac Pro提供多達18個處理器內核，而不是目前最高的12個處理器內核。
Mac筆記本電腦，比如傳聞中的MacBook Air更新應該更好，因為Broadwell處理器的移動版本狀態更好，生產已經開始。
如果英特爾真的遵循它的tick-tock開發進度，這意味著Broadwell（tick）已經看到了它的生產問題，並且英特爾正在更快地推進Broadwell生產問題。 或者（我認為這很可能），英特爾只是想讓其開發人員知道，處理器路線圖中的下一個轉折點Skylake將按計劃前進，並且其目標是轉向10 nm工藝為下一個打勾。