熱設計功率的定義與解釋
什麼是TDP？
您是否正在閱讀CPU或圖形卡審核並在TDP這個術語中運行？ 你是否想知道TDP究竟是什麼以及它如何影響性能？
定義：
TDP代表Thermal Design Power。 儘管許多計算機用戶可能認為這相當於組件可以運行的最大功率，但事實並非如此。 TDP在技術上是冷卻系統需要耗散的最大功率，以便將芯片保持在或低於其最高溫度。 例如，圖形卡上的244瓦TDP意味著散熱器可以吸收高達244瓦的熱量，以保持GPU不受影響。 通常情況下，TDP或圖形卡或CPU越高，該部件的功耗就越大。
如果您打算使用帶有CPU或GPU的第三方散熱器，這是一個非常重要的人物。 你必須有一個冷卻器，該冷卻器的額定值等於或高於冷卻器將連接到的部件的TDP。 此外，如果您計劃對部件進行超頻，則需要有一個額定值高於部件TDP的散熱器，以便正確冷卻它。 如果沒有經過適當評估的TDP散熱器，可能會導致圖形卡或CPU的使用壽命縮短，並且在部件被推得太緊時還會導致熱關機。